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群崴電子材料有限公司是中台合資企業
總投資額:6000萬元
註冊資金:3000萬元
公司主要從事半導體封裝BGA錫球和電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類焊錫製品的研發、生產和銷售。
並擁有多項台灣與中國BGA錫球生產技術專利。
成熟的霧化成形工藝獲得重慶市經濟委員會列為2008年技術創新100項的重點項目之一。
首期年生產能力：半導體封裝專用錫球每月400億粒/月。
群崴錫球研發能力,可生產並滿足BGACSPSMT各種規格的錫球。
BGA自動植球機a.全自動去膠b.全自動除錫
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