福州金同达电子有限公司

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公司拥有硬件工程师、软件工程师和模具工程师及采购师等人才，长期专注于软硬件设计开发与反向技术研究领域，业务广泛涉及各种大型应用系统开发、嵌入式开发平台、单片机及FPGA/CPLD开发；各种医疗设备、自动化控制设备、移动通信设备等设备维修与配件仿制开发；以及PCB抄板、PCB设计、芯片解密、芯片反向工程、SMT贴片加工、PCB样板与批量加工、功能样机的器件采购制作与调试、成品半成品加工一条龙服务。