焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。
焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
锡（Sn）是一种常见的低熔点金属，害，延展性好，常温下物理化学性质都相当稳定，能抗有机酸腐蚀，与诸多金属生成化合物。传统焊锡多以锡铅为主要成分，这种材料以其熔点低、焊接性能好、价格优惠而成为一种经典产品被使用至今。但铅的大量使用会给人类和环境带来极大的危害，日本、欧盟、美国、中国等国家和地区都积极立法限制铅的使用。
锡膏使用时产生图形错位后怎么办？
答：焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。对策：选择粘度较高的焊膏、采用激光切割模板、降低刮刀压力
由于回收锡渣绝大部分是锡的氧化物(氧化锡或氧化亚锡),少部分是锡与铜或其分杂质的化合物,锡楂还原剂的工作原理其实很简单,就是对锡的氧化物以及化合物进行一个氧化还原或置换反应,将锡还原出来,同时形成其他少量的无。
回收锡渣经过电解提纯和非凡的熔制精辟工序之后,很大地除去了焊锡中的微细氧化物搀杂,并在焊锡中参加了微量的抗氧化元素,包管焊锡条成品具有的质量。