SMT贴片工艺流程介绍

SMT贴片基本流程要素:丝印、检验、贴装、回流焊、清洗、检验、修复。

1.丝网印刷:在电路板的焊盘上胶印锡膏或补丁，为元件的焊接做准备。所用设备位于SMT生产线前端(钢网印花机)。

2.检查:检查印刷机上的锡膏印刷质量，印刷在PCB上的锡膏数量和位置，锡膏印刷的平整度和厚度，锡膏印刷是否有偏差，印刷机上的锡膏钢网剥离是否有尖锐现象等。使用的设备是(SPI)焊膏测厚仪。阅读:SPI是什么？什么是SPI检测？如何用SPI检测设备？

3.贴装:其作用是将表面贴装元件地组装到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝网印刷机后面的贴片机。

4.回流焊:其作用是熔化锡膏，使表面贴装零件与PCB板紧密贴合在一起。使用的设备是SMT生产线上贴片机后面的回流焊炉。

5.清洗:其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物。使用的设备是清洁机，位置不固定，可以在线也可以离线。

6.检验:其功能是检验组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检查(AOI)和延伸阅读:AOI是什么？详细介绍了自动光学检测装置aoi、X射线检测系统、功能测试等。根据测试的需要，可以在生产线上配置合适的位置。

7.修复:其功能是修复被检测出有故障的PCB。使用的工具包括烙铁、维修站等。设置在生产线的任何位置。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工

虚焊是SMT贴片加工中常见的缺陷。因此，虚焊的焊缝在生产线上容易造成断带事故，给生产线的正常运行带来很大影响。那么，SMT贴片加工出现虚焊是什么原因？1、SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则设计应尽快修正。

2、SMT贴片加工时，印刷电路板有氧化现象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用来去除氧化层，使其明亮的光重新出现。印刷电路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时，应该用无水乙醇清洗它。

3、SMT贴片加工时，对于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可以由胶水分配器或竹签组成。

除此之外，SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊，这也是非常常见的原因之一。

电子产品在进行SMT贴片加工的时候，为了确保生产出来的产品达到合格率，需要做到各方面的严格管控，做好质量。下面就为大家分享一下，SMT贴片加工需要做好哪些管控？1、焊点管控

元器件和锡膏的品质完全OK之后，焊点的管控决定了SMT贴片加工的品质，简单地来说，焊点的质量决定了贴片加工的质量。

2、锡膏管控

SMT贴片加工一定需要根据产品的特性对锡膏进行选择和存储，使用过程的搅拌和助焊剂的添加都需要严格管控。

3、元器件的品质管控

电子产品的元器件管控，首先要从采购源头上对品质进行管控。采购完成之后需要IPQC对元器件进行全检，封样入库，特殊BGA、IC要在防潮柜进行特殊保存。

4、静电管控

静电的瞬时放电能达到几千/w，对BGA，IC元件的损伤是隐形的潜在伤害，电子产品在使用中需要处理相当大的数据，如果因为静电击伤核心元件而失去稳定性，会影响产品的稳定性。

除此之外，在SMT贴片加工中，不仅要做好以上几点的管控工作，还有很多方面需要加厂家下功夫，真正地做到对产品负责，对产品使用者负责。