SMT贴片工艺流程介绍

SMT贴片基本流程要素:丝印、检验、贴装、回流焊、清洗、检验、修复。

1.丝网印刷:在电路板的焊盘上胶印锡膏或补丁，为元件的焊接做准备。所用设备位于SMT生产线前端(钢网印花机)。

2.检查:检查印刷机上的锡膏印刷质量，印刷在PCB上的锡膏数量和位置，锡膏印刷的平整度和厚度，锡膏印刷是否有偏差，印刷机上的锡膏钢网剥离是否有尖锐现象等。使用的设备是(SPI)焊膏测厚仪。阅读:SPI是什么？什么是SPI检测？如何用SPI检测设备？

3.贴装:其作用是将表面贴装元件地组装到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝网印刷机后面的贴片机。

4.回流焊:其作用是熔化锡膏，使表面贴装零件与PCB板紧密贴合在一起。使用的设备是SMT生产线上贴片机后面的回流焊炉。

5.清洗:其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物。使用的设备是清洁机，位置不固定，可以在线也可以离线。

6.检验:其功能是检验组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检查(AOI)和延伸阅读:AOI是什么？详细介绍了自动光学检测装置aoi、X射线检测系统、功能测试等。根据测试的需要，可以在生产线上配置合适的位置。

7.修复:其功能是修复被检测出有故障的PCB。使用的工具包括烙铁、维修站等。设置在生产线的任何位置。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

单面组装

来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修

双面组装

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

很多企业在找SMT贴片加工厂合作的时候，都是比较关心价格问题的。目前，SMT贴片加工的价格已经比较透明化了，今天就为大家分享一下，SMT贴片加工的价格是怎样计算的？1、SMT贴片加工费

批量的订单按元器件贴片点数计算（单位：点）。smt贴片单价在0.02~0.01之间（单位：元），SMT贴片单价是要根据订单数量以及pcba的难易程度定价。

2、SMT贴片开机费

单批次单款pcba加工费不足1000元的为小批量加工订单。小批量SMT贴片加工的订单在按点数计算后，会看板子元件的种类，调试贴片机的时间，做首件的难度不同加收500~8000元不等的开机费。

3、SMT贴片打样费

SMT贴片加工订单一款在100片以内的为SMT贴片打样订单，板子的难易程度，做程序的时间，上机转线的时间不同，收取800元到8000元不等的工程费。

4、SMT贴片钢网费

根据PCB板的大小，开不同型号的钢网。根据PCBA板上芯片的精密度，选择开电抛光钢网或普通钢网。不同的钢网型号类别钢网费用大概在120~350之间。当然，客户也可以自己提供钢网。