SMT贴片工艺流程介绍
SMT贴片基本流程要素:丝印、检验、贴装、回流焊、清洗、检验、修复。
1.丝网印刷:在电路板的焊盘上胶印锡膏或补丁,为元件的焊接做准备。所用设备位于SMT生产线前端(钢网印花机)。
2.检查:检查印刷机上的锡膏印刷质量,印刷在PCB上的锡膏数量和位置,锡膏印刷的平整度和厚度,锡膏印刷是否有偏差,印刷机上的锡膏钢网剥离是否有尖锐现象等。使用的设备是(SPI)焊膏测厚仪。阅读:SPI是什么?什么是SPI检测?如何用SPI检测设备?
3.贴装:其作用是将表面贴装元件地组装到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝网印刷机后面的贴片机。
4.回流焊:其作用是熔化锡膏,使表面贴装零件与PCB板紧密贴合在一起。使用的设备是SMT生产线上贴片机后面的回流焊炉。
5.清洗:其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物。使用的设备是清洁机,位置不固定,可以在线也可以离线。
6.检验:其功能是检验组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检查(AOI)和延伸阅读:AOI是什么?详细介绍了自动光学检测装置aoi、X射线检测系统、功能测试等。根据测试的需要,可以在生产线上配置合适的位置。
7.修复:其功能是修复被检测出有故障的PCB。使用的工具包括烙铁、维修站等。设置在生产线的任何位置。
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
随着我国的生产水平不断提高,对于SMT贴片加工技术也是越来越成熟,逐渐成为电子组装行业中的较为出众的技术。下面为大家介绍一下,SMT贴片加工的流程是什么?1、丝印
丝印是SMT贴片加工的首道工序,主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
2、点胶
在SMT加工中,一般用的胶水指的是红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。
3、在线SPI
检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上,这样可发现前段工序的问题,保障焊接品质。
4、贴装
快发智造使用进口的雅马哈ysm20、ysm10进行贴片,将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
5、检测
为了保障组装好的pcb板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。
6、返修
若检测出组装的pcb板有质量问题,需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。
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