更简单的贴片工艺是单边组装工艺。这个过程只需要单侧操作。首先，对来料进行检验；二、锡膏丝印；然后，表面直接粘贴；零件干燥后焊接；后还需要清洗，需要进一步检测。如果检测不合格，就要进一步查明原因进行修复。

另一个是双面组合过程，可能在贴片加工中用的比较多。整个流程的步是来料检验，第二步是PCB的B面操作。B面用贴片，再进一步贴片，固化，然后A面的操作，焊接，清洗，复制。相比双面混的工艺，整个工艺相对简单，这个工艺需要两面贴装。

双面混装工艺，要求贴片双面，步是来料检验，这是加工工艺的步骤。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已经完成。接下来是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是检验。

SMT是表面贴装技术，是电子组装行业流行的技术和工艺。SMT贴片基于PCB。首先在裸PCB的焊盘上印刷锡膏，然后用贴片机在裸PCB的焊盘上贴装电子元件(延伸阅读:贴片机的组成和结构概述)。然后，PCB被送到回流焊进行焊接，SMT贴片是将电子元件贴装到PCB裸板上的一道工序。

1.SMT贴片车间环境监测:25±2度，相对湿度:40%-60%。良好的生产环境是生产加工的前提。

2.专业的技术团队(工程师/技术员在st行业工作10年以上)，好的生产团队，做出的产品肯定不会差。

3.完成来料检验和确认流程，检查PCB和材料，在前端阻止问题。

4.设备选用高精度贴片机，贴片机为01005，保证SMT贴片精度和效率。设备好，产量高，质量好。

5.SMT辅助材料，朱倩/阿尔法焊膏，保证SMD焊接的质量和稳定性。

6.SMT贴片加工生产过程控制:锡膏粘度检测、焊锡印刷厚度检测、贴片精度检测、炉前贴装检测、炉后定期抽检、炉后AO1全检、成品检验。

7.回流焊应确保回流焊阶段的质量，并应处理各种类型的PCBA产品。

8.首件确认流程严谨，通过对比PCB图纸、PCBA模板等与客户确认终版本。

9.严格的SOP生产过程控制，SMT贴片，DP焊接和后端组装测试。

单面组装

来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修

双面组装

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。