更简单的贴片工艺是单边组装工艺。这个过程只需要单侧操作。首先，对来料进行检验；二、锡膏丝印；然后，表面直接粘贴；零件干燥后焊接；后还需要清洗，需要进一步检测。如果检测不合格，就要进一步查明原因进行修复。

另一个是双面组合过程，可能在贴片加工中用的比较多。整个流程的步是来料检验，第二步是PCB的B面操作。B面用贴片，再进一步贴片，固化，然后A面的操作，焊接，清洗，复制。相比双面混的工艺，整个工艺相对简单，这个工艺需要两面贴装。

双面混装工艺，要求贴片双面，步是来料检验，这是加工工艺的步骤。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已经完成。接下来是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是检验。

SMT贴片工艺流程介绍

SMT贴片基本流程要素:丝印、检验、贴装、回流焊、清洗、检验、修复。

1.丝网印刷:在电路板的焊盘上胶印锡膏或补丁，为元件的焊接做准备。所用设备位于SMT生产线前端(钢网印花机)。

2.检查:检查印刷机上的锡膏印刷质量，印刷在PCB上的锡膏数量和位置，锡膏印刷的平整度和厚度，锡膏印刷是否有偏差，印刷机上的锡膏钢网剥离是否有尖锐现象等。使用的设备是(SPI)焊膏测厚仪。阅读:SPI是什么？什么是SPI检测？如何用SPI检测设备？

3.贴装:其作用是将表面贴装元件地组装到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝网印刷机后面的贴片机。

4.回流焊:其作用是熔化锡膏，使表面贴装零件与PCB板紧密贴合在一起。使用的设备是SMT生产线上贴片机后面的回流焊炉。

5.清洗:其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的助焊剂等焊接残留物。使用的设备是清洁机，位置不固定，可以在线也可以离线。

6.检验:其功能是检验组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试(ICT)、自动光学检查(AOI)和延伸阅读:AOI是什么？详细介绍了自动光学检测装置aoi、X射线检测系统、功能测试等。根据测试的需要，可以在生产线上配置合适的位置。

7.修复:其功能是修复被检测出有故障的PCB。使用的工具包括烙铁、维修站等。设置在生产线的任何位置。

电子产品在进行SMT贴片加工的时候，为了确保生产出来的产品达到合格率，需要做到各方面的严格管控，做好质量。下面就为大家分享一下，SMT贴片加工需要做好哪些管控？1、焊点管控

元器件和锡膏的品质完全OK之后，焊点的管控决定了SMT贴片加工的品质，简单地来说，焊点的质量决定了贴片加工的质量。

2、锡膏管控

SMT贴片加工一定需要根据产品的特性对锡膏进行选择和存储，使用过程的搅拌和助焊剂的添加都需要严格管控。

3、元器件的品质管控

电子产品的元器件管控，首先要从采购源头上对品质进行管控。采购完成之后需要IPQC对元器件进行全检，封样入库，特殊BGA、IC要在防潮柜进行特殊保存。

4、静电管控

静电的瞬时放电能达到几千/w，对BGA，IC元件的损伤是隐形的潜在伤害，电子产品在使用中需要处理相当大的数据，如果因为静电击伤核心元件而失去稳定性，会影响产品的稳定性。

除此之外，在SMT贴片加工中，不仅要做好以上几点的管控工作，还有很多方面需要加厂家下功夫，真正地做到对产品负责，对产品使用者负责。

随着我国的生产水平不断提高，对于SMT贴片加工技术也是越来越成熟，逐渐成为电子组装行业中的较为出众的技术。下面为大家介绍一下，SMT贴片加工的流程是什么？1、丝印

丝印是SMT贴片加工的首道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。

2、点胶

在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

3、在线SPI

检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。

4、贴装

快发智造使用进口的雅马哈ysm20、ysm10进行贴片，将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

5、检测

为了保障组装好的pcb板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。

6、返修

若检测出组装的pcb板有质量问题，需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。