SMT是表面贴装技术，是电子组装行业流行的技术和工艺。SMT贴片基于PCB。首先在裸PCB的焊盘上印刷锡膏，然后用贴片机在裸PCB的焊盘上贴装电子元件(延伸阅读:贴片机的组成和结构概述)。然后，PCB被送到回流焊进行焊接，SMT贴片是将电子元件贴装到PCB裸板上的一道工序。

1.SMT贴片车间环境监测:25±2度，相对湿度:40%-60%。良好的生产环境是生产加工的前提。

2.专业的技术团队(工程师/技术员在st行业工作10年以上)，好的生产团队，做出的产品肯定不会差。

3.完成来料检验和确认流程，检查PCB和材料，在前端阻止问题。

4.设备选用高精度贴片机，贴片机为01005，保证SMT贴片精度和效率。设备好，产量高，质量好。

5.SMT辅助材料，朱倩/阿尔法焊膏，保证SMD焊接的质量和稳定性。

6.SMT贴片加工生产过程控制:锡膏粘度检测、焊锡印刷厚度检测、贴片精度检测、炉前贴装检测、炉后定期抽检、炉后AO1全检、成品检验。

7.回流焊应确保回流焊阶段的质量，并应处理各种类型的PCBA产品。

8.首件确认流程严谨，通过对比PCB图纸、PCBA模板等与客户确认终版本。

9.严格的SOP生产过程控制，SMT贴片，DP焊接和后端组装测试。

SMT贴片加工中的表面润湿是指焊接时焊料铺展并且覆盖在被焊金属的表面上时的一种现象。SMT贴片加工的表面润湿一般是发生在液态焊料和被焊金属表面紧密接触的情况下，只有紧密接触时才有足够的吸引力。那么，SMT贴片加工表面润湿原因与现象是什么？润湿原因：

被焊金属表面有污染物的时候肯定是不能紧密接触的，在没有污染物的情况下，在SMT贴片加工中当固体物质与液体物质接触时，一旦形成界面，就会发生降低表面能的吸附现象，液体物质将在固体物质表面铺展开来，而这就是润湿现象。

润湿现象：

1、润湿：除去熔融焊料之后被焊接表面会保留一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

2、部分润湿：被焊接表面部分区域表现为润湿，还有一部分为不润湿。

3、弱润湿：被焊金属表面开始时被润湿但是一段时间过后焊料会从部分被焊表面缩成液滴然后在弱润湿区域只留下很薄的一层焊料。

4、不润湿：表面恢复未覆盖之前的样子，被焊接面保持原本颜色不变。

电子产品在进行SMT贴片加工的时候，为了确保生产出来的产品达到合格率，需要做到各方面的严格管控，做好质量。下面就为大家分享一下，SMT贴片加工需要做好哪些管控？1、焊点管控

元器件和锡膏的品质完全OK之后，焊点的管控决定了SMT贴片加工的品质，简单地来说，焊点的质量决定了贴片加工的质量。

2、锡膏管控

SMT贴片加工一定需要根据产品的特性对锡膏进行选择和存储，使用过程的搅拌和助焊剂的添加都需要严格管控。

3、元器件的品质管控

电子产品的元器件管控，首先要从采购源头上对品质进行管控。采购完成之后需要IPQC对元器件进行全检，封样入库，特殊BGA、IC要在防潮柜进行特殊保存。

4、静电管控

静电的瞬时放电能达到几千/w，对BGA，IC元件的损伤是隐形的潜在伤害，电子产品在使用中需要处理相当大的数据，如果因为静电击伤核心元件而失去稳定性，会影响产品的稳定性。

除此之外，在SMT贴片加工中，不仅要做好以上几点的管控工作，还有很多方面需要加厂家下功夫，真正地做到对产品负责，对产品使用者负责。