双面组装工艺

A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（仅对B面，清洗，检测，返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。

B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。

SMT贴片加工中的表面润湿是指焊接时焊料铺展并且覆盖在被焊金属的表面上时的一种现象。SMT贴片加工的表面润湿一般是发生在液态焊料和被焊金属表面紧密接触的情况下，只有紧密接触时才有足够的吸引力。那么，SMT贴片加工表面润湿原因与现象是什么？润湿原因：

被焊金属表面有污染物的时候肯定是不能紧密接触的，在没有污染物的情况下，在SMT贴片加工中当固体物质与液体物质接触时，一旦形成界面，就会发生降低表面能的吸附现象，液体物质将在固体物质表面铺展开来，而这就是润湿现象。

润湿现象：

1、润湿：除去熔融焊料之后被焊接表面会保留一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

2、部分润湿：被焊接表面部分区域表现为润湿，还有一部分为不润湿。

3、弱润湿：被焊金属表面开始时被润湿但是一段时间过后焊料会从部分被焊表面缩成液滴然后在弱润湿区域只留下很薄的一层焊料。

4、不润湿：表面恢复未覆盖之前的样子，被焊接面保持原本颜色不变。

电子产品在进行SMT贴片加工的时候，为了确保生产出来的产品达到合格率，需要做到各方面的严格管控，做好质量。下面就为大家分享一下，SMT贴片加工需要做好哪些管控？1、焊点管控

元器件和锡膏的品质完全OK之后，焊点的管控决定了SMT贴片加工的品质，简单地来说，焊点的质量决定了贴片加工的质量。

2、锡膏管控

SMT贴片加工一定需要根据产品的特性对锡膏进行选择和存储，使用过程的搅拌和助焊剂的添加都需要严格管控。

3、元器件的品质管控

电子产品的元器件管控，首先要从采购源头上对品质进行管控。采购完成之后需要IPQC对元器件进行全检，封样入库，特殊BGA、IC要在防潮柜进行特殊保存。

4、静电管控

静电的瞬时放电能达到几千/w，对BGA，IC元件的损伤是隐形的潜在伤害，电子产品在使用中需要处理相当大的数据，如果因为静电击伤核心元件而失去稳定性，会影响产品的稳定性。

除此之外，在SMT贴片加工中，不仅要做好以上几点的管控工作，还有很多方面需要加厂家下功夫，真正地做到对产品负责，对产品使用者负责。

SMT贴片加工是电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。很多企业为了节省时间和投入，都会选择SMT贴片代加工厂来进行贴片加工。对于SMT贴片加工的工厂来说，想要保证产品的质量，前期的检验工作也是必不可少的。那么，SMT贴片加工前需要做哪些检验？1、SMT贴片元器件检验

元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

2、印制电路板检验

PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合smt印制电路板设计要求。检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等。PCB的外形尺寸应一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。

3、SMT贴片加工注意事项

SMT贴片技术员佩戴好检验好的静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。插件前检查每个订单的电子元件无错、混料、破损、变形、划伤等不良现象。电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误。