线路板表面处理工艺有铅喷锡和无铅喷锡的区别：

1.无铅锡的铅的含量不超过0.5，有铅锡的可达到37。

2.从喷锡的表面看有铅锡是比较亮的,无铅锡(SAC)是比较暗淡。

3.有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,但无铅的浸润性要比有铅的差一点。

4.铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固了很多。

5.有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有，有铅共晶温度比无铅要低，具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度，要看实际调整，有铅共晶是183度，机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

线路板沉金工艺与镀金工艺的区别：

1、 一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。

2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

一般情况下，选择单面线路板还是双面线路板必须满足有效的成本利用。根据经验，带有镀通孔的双面印制板的造价是单面电路板的5 -10 倍之多。同样，装配元器件的成本也是一个需要考虑的重要方面，装配一个单面线路板的元器件(手工)所需的费用大约是线路板成本的25% -50% ，而装配一个带PTH 的双面印制电路板的元器件，所需费用则为其成本的15% -30%。

双面线路板板厚：

线路板的标准厚度有：0.60mm, 0.80mm、1.00mm、1.2mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

双面板一般是常用环氧板1.5厚的或1.2，1.0厚的。单面板一般也是环氧板，现在阻燃板也很多用，要便宜点用那个我们熟称彩电板的那个纸板，只是坚硬度很差。一般还有很多种板子，柔性板在有些地方也用到很多。

现在LED散热会用到铝基板，有些小产品还用到陶瓷的。但是一般就上面的环氧板，阻燃板，和纸板。厚度一般是1.5。要薄点就0.8、1.0、1.2等都有。