致力于以下封装处理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！
来料方式:管装 卷带 盘装均可处理
BGA芯片打磨改字喷油激光刻字编带翻新
2022-03-09 14:00 684次浏览
价 格：
面议
东莞市同芯激光科技有限公司
地址：东莞市塘厦镇科苑六路3号越众科技产业园B栋3楼302 东莞市同芯激光科技有限公司
联系：蒋小姐
手机：13670060901
微信：