总体描述蔡司Crossbeam专为高通量样品制备和3D分析而设计的FIB-SEM

蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结合了场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束（FIB）优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。

技术参数：

蔡司 Crossbeam 550

Gemini II镜筒

可选Tandem decel

标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口

X/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm

荷电中和电子枪

局域电荷中和器

Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像

大尺寸预真空室可传输8英寸晶元

注意加大样品仓可同时安装3支压缩空气驱动的附件。例如 STEM, 4分割背散射 探测器和局域电荷中和器

的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像

特点：

使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息

使用新的Ion-sculptor FIB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程

使用Ion-sculptor FIB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低

使用Crossbeam 350的可变气压功能

或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择