胺类固化剂的特点是：固化速度快、毒性大、胶的使用期短、固化时易产生应力开裂，实际应用时需加以技术处理。硼胺类络合物是广泛应用的一种固化剂，可延长胶的使用期。常

用的酸酐类固化剂性能与特点如右图所示。

常用添加剂有增塑剂和填充剂等。聚酯树脂是常用的增塑剂，一般用量为15%～20%，可降低固化物脆性、提高抗弯和抗冲击强度。石英粉是常用的填充剂，可减少固化物的收缩，提高其热导率和形状的稳定性、耐温性、耐腐蚀性和机械强度，降低生产成本。

因为胶中不含挥发性溶剂，凝固后不会残留因溶剂挥发而存在的孔隙，所以绝缘防潮效果较绝缘漆好。

工程对于绝缘胶的基本要求是：浇灌时的流动性和适形性好；凝固迅速、整体性好、收缩率小、不变型；具有高的介电性能和防潮、导热能力。

绝缘胶可分为灌注胶、浇注胶等。其中。灌注胶和浇注胶有时可统称为浇注胶，泛指浇入或灌注而成形的绝缘胶。浇注胶是由树脂、填料、固化剂或催化剂组成的粘稠混合物质，按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。

绝缘胶是具有良好电绝缘性能的一种复合胶。可用于浇注电缆接头，浸渍电机、电器、发电机绕组，以及作变压器、电容器或无线电装置等的密封绝缘，电工及电子部件的表面护层等。

绝缘胶可分为灌注胶、浇注胶等。其中。灌注胶和浇注胶有时可统称为浇注胶，泛指浇入或灌注而成形的绝缘胶。浇注胶是由树脂、填料、固化剂或催化剂组成的粘稠混合物质，按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。

ECCOBOND DX-20C适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。

化学成份 epoxy

外观 透明浅蓝

粘度 Cps 12000

比重 25oC 1.1g

固化条件 170oC*60min

玻璃化温度Tg 108C

保存期 /月 0C/6个月