9 月 30 日消息，德州仪器今天宣布，位于美国德州理查森的最新的 12 英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。 新建的这家 RFAB2 与 RFAB1 相连，是 TI 在其制造业务中新增的六个 300 毫米晶圆厂之一。新工厂比 RFAB1 大 30% 以上，在两个工厂之间提供超过 630,000 平方英尺的总洁净室空间。