清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
清洗对象
1、单面或双面电路板
2、有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。
清洗剂的组成：
除了水基清洗剂外，清洗剂几乎无一例外地都是由易挥发的溶剂混合而成。氟里昂是有效的清洗剂原料 它具有干燥快、清洗速度快、清洗干净等优点。但是基于环保的考虑，现在已逐渐被禁止使用。环保型的清洗剂大多是由小分子的醇类、烃类、酮类、醚类、酯类溶剂构成，比如乙醇、异丙醇、溶剂油、丙酮、乙二醇丁醚、乙酸丁酯、松节油等构成。不同厂家生产的清洗剂虽有差别，也都无非是这些溶剂及缓蚀剂、防锈剂、渗透剂混合而成。
清洗剂与PCB兼容性问题
随着科技的进步，PCB里组成的元件越多、越复杂，清洗剂与PCB兼容性问题日渐突出。
不同的清洗剂对不同材质的电子元件表现出不同的兼容性能，这只有通过实际试用才能选出适合某种PCB里面所有材料兼容的清洗剂。