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在这个高科技时代,各种高科技电子设备将生活在不同地方的人们“相连”,而焊锡则是将这些设备的电子元器件相连。焊锡材料在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的,它是一种熔点相对较低的焊料,主要由锡基合金制作而成,是在焊接线路中连接电子元器件的重要工作材料。焊锡被广泛应用于电子工业、汽车制造业、家电制造业、维修业和日常生活之中。
焊锡膏又称锡膏、焊膏,英文名(solder paste),焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由超细(20~75μm)球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的灰色膏状混合物。
焊锡是一种用于电子设备、金属制品及其他工业产品的焊接材料。它通常包含有锡和其他金属合金,可以通过加热来熔化并连接两个或更多的金属表面。