多层线路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的.

多层电路板简单区分

按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面pcb板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路板，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的PCB线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。

多层线路板诞生

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。

多层线路板的制作

多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟，所附予多层线路板的特性则更多样化。

PCB内部产生不同压力的来源分两个方向，一为内在，即PCB本身异常、结合力偏低;二为外在，即外力太大或焊接制程中受热不均匀，膨胀不一致或超出PCB承受力。层与层之间的分离在PCB上体现在不同介质层之间、介质层与铜箔之间，铜箔与铜箔之间，铜箔与涂覆层或油墨之间，下面小编来详细的介绍一下多层板分层起泡的原因及解决方案。多层线路板分层起泡的原因

1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入;

2、压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题;

3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染;

4、内层板或半固化片被污染;

5、胶流量不足;

6、过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外;

7、在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现(因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力);

8、采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力(因低压所压制的多层板其残余应力也较少)。

线路板计算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)

线路板价格公式：长*宽*单价/拼板四层线路板的单价计算

一、就板材而言，影响价格主要有以下几点：

1、板材材质：FR-4，我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。

2、板材厚度：它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。

3、铜箔厚度：铜箔厚度会影响价格，铜箔厚度一般分为：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.

4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益/建涛/国际等等。

二、制程费用：

1、要看线路板上面的线路，如线密线细(在4/4mm)以下的话，价格会另算。

2、还有就是板面有BGA，那样费用也会相对上升，有的地方是BGA另算多少钱一个。

3、要看是什么表面处理工艺，我们常见的有：喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，价格也会不同。

4、还要看工艺标准;我们常用的是：IPC2级，但有客户要求会更高，(比如日资)我们常见的有：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，价格也会越高。

线路板业内卖出的每一块线路板都是客户定制的，因此，线路板的报价需要先进行成本核算，同时还需要参考线路板计算机自动拼版计算，在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。