要明确设计目标 接受到一个设计任务，首先要明确其设计目标，是普通的线路板高频线路板小信号处理线路板还是既有高频率又有小信号处理的线路板如果是普通的线路板，只要做到布局布线合理整齐，机械尺寸准确无误即可，如有中负载线和长线，就要采用一定的手段进行处理，减轻负载，长线要加强驱动，重点是防止长线反射当板上有超过40MHz的信号线时就要对这些信号线进行特殊的考虑比如线间串扰等问题如果频率更高一些对布线的长度就有更严格的限制。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP**包含16个内部层。 其他层：主要包括4种类型的层。 Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。 Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。