XSXL-205高性能防水密封胶

一、产品特点：

XSXL-205是低黏度室温固化单组分有机硅密封剂。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～250℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

1、电子电器配件的防潮、防水封装；

2、LED Display模块及象素的防水封装；

3、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于5mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温25℃及55%相对湿度），XSXL-205胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

注：建议厚度大于5mm的灌封选用蓝维双组份类型的产品。

四、注意事项:

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

五、固化前后技术参数：

性能指标

XSXL-205

固化前

外观

黑色流体

粘度（cps）

7500

相对密度（g/cm3）

1.122

表干时间（min）

15～30

完全固化时间(d)

3～7

固化类型

单组份脱酮肟型

固

化

后

硬度(Shore A)

25±5

抗拉强度（MPa）

≥0.6

剪切强度（MPa）

≥0.5

扯断伸长率（%）

200～300

使用温度范围(